[实用新型]芯片保持器件

说明书

本公开的实施例涉及芯片保持器件。一种芯片保持器件，其特征在于，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料分配管道，延伸穿过器件主体，至少一个附接材料分配管道在与芯片保存结构相邻的相互相对的表面中的一个表面处具有材料分配端开口，至少一个附接材料分配管道被配置成将芯片附接材料分配到腔中。利用本公开的实施例，可以有利地改善粘着剂在引线框架上的粘附。

技术领域

本描述涉及芯片保持器件。

例如，一个或多个实施例可以被应用于制造诸如集成电路(IC)的半导体器件。

背景技术

如由大量技术和专利文献所证实的，制造诸如集成电路(IC)的半导体器件是一个吸引了广泛研究活动的技术领域。

尽管在该领域进行了广泛的活动，但仍需要进一步改善的解决方案。

本领域需要在半导体器件的制造中提供改善的解决方案。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种芯片保持器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。

本公开的一方面提供了一种芯片保持器件，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料分配管道，延伸穿过器件主体，至少一个附接材料分配管道在与芯片保存结构相邻的相互相对的表面中的一个表面处具有材料分配端开口，至少一个附接材料分配管道被配置成将芯片附接材料分配到腔中。

根据一个或多个实施例，芯片保持器件还包括延伸穿过器件主体的至少一个器件保持管道，至少一个器件保持管道在相互相对的表面中的一个表面处提供的芯片保存结构处具有端开口，以用于向芯片保存结构输送亚大气压。

根据一个或多个实施例，其中芯片保存结构包括在芯片保持器件中的凹陷部分。

根据一个或多个实施例，其中器件主体包括位于与芯片保存结构相邻的至少一个加热源。

根据一个或多个实施例，其中至少一个加热源被配置成以在150℃与170℃之间的温度施加热量。

根据一个或多个实施例，芯片保持器件还包括雕刻在相互相对的表面中的一个表面中的排气路径，以在将芯片附接材料分配到腔中期间提供从腔的排气路径。

利用本公开的实施例，可以有利地改善粘着剂在引线框架上的粘附。

附图说明

现在将参考附图，仅通过示例的方式描述一个或多个实施例，其中：

图1A至图1G是方法的一个实施例中可能步骤的示例；

图2A至图2C是利用实施例中的步骤可获得的结果的示例性平面图；

图3A和图3B是可以被用在实施例中的保持器件的透视图；

图4和图5A至图5B是图3A和图3B的器件的可能用途的示例性的透视图和侧视图；

图6A和图6B是方法的一个实施例中的可能步骤的示例性透视图；

图7A和图7B是实施例中的引线框架的某些元件的透视图；

图8是方法的一个实施例中的可能步骤的示例性侧视图；

图9A和图9B是实施例中的引线框架的某些元件的透视图；

图10是方法的一个实施例中的可能步骤的示例性侧视图；

图11A和图11B是实施例中的基底的某些元件的透视图；