[实用新型]半导体加工用定位器有效
| 申请号： | 202121815831.6 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN215578480U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘鲲;李志峰;庄明虔 | 申请（专利权）人： | 山东省半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G01B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255311*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体加工用定位器，包括：加工台，加工台上安装有全自动红外线定位加工结构；全自动红外线定位加工结构包含有：一对定位驱动组件、固定安装组件以及加工组件；一对定位驱动组件其中一个包含有：驱动箱、安装腔、一对伺服驱动电机、一对安装隔板、一对第一旋转轴承、螺旋丝杠以及移动块；本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，本案的有益效果为：解决了现有的半导体生产用定位设备结构简单，需要人员手动使用镊子进行芯片的放置及辅助固定，定位精度低，加工中易出现位置窜动的现象，造成生产失败，增加生产成本，影响生产效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 定位器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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