[实用新型]半导体加工用定位器

权利要求书

1.半导体加工用定位器，包括：加工台，其特征在于，加工台上安装有全自动红外线定位加工结构；

全自动红外线定位加工结构包含有：一对定位驱动组件、固定安装组件以及加工组件；

一对定位驱动组件其中一个包含有：驱动箱、安装腔、一对伺服驱动电机、一对安装隔板、一对第一旋转轴承、螺旋丝杠以及移动块；

驱动箱安装在加工台上方位置，安装腔开设在驱动箱内部位置，一对伺服驱动电机安装在安装腔内部两侧位置，一对安装隔板安装在一对伺服驱动电机内侧位置，一对第一旋转轴承嵌装在一对安装隔板中间位置，螺旋丝杠嵌装在一对第一旋转轴承上，螺旋丝杠两端与一对伺服驱动电机相连接，移动块安装在螺旋丝杠上。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用定位器，其特征在于，固定安装组件包含有：移动座、安装箱、两对液压缸、调节台、固定夹具、两对第二旋转轴承、两对调节杆以及两对固定压板；

移动座安装在移动块上，安装箱安装在移动座上方，两对液压缸安装在安装箱内四侧壁面上，调节台安装在安装箱上方，调节台与两对液压缸相连接，固定夹具安装在调节台上，两对第二旋转轴承嵌装在固定夹具上，两对调节杆安装在两对第二旋转轴承上，两对固定压板安装在两对调节杆上。

3.根据权利要求1所述的半导体加工用定位器，其特征在于，加工组件包含有：第一支撑架、芯片放置器、第二支撑架以及半导体焊接器；

第一支撑架安装在加工台上左侧靠后位置，芯片放置器安装在第一支撑架上，第二支撑架安装在第一支撑架右侧位置，半导体焊接器安装在第二支撑架上。

4.根据权利要求1所述的半导体加工用定位器，其特征在于，螺旋丝杠通过联轴器与伺服驱动电机输出端相连接。

5.根据权利要求2所述的半导体加工用定位器，其特征在于，固定压板上安装有防止旋转的定位杆。

6.根据权利要求2所述的半导体加工用定位器，其特征在于，调节台上安装有用于加工移动定位的红外传感器。