[实用新型]一种晶片载盘定位移动装置有效
| 申请号： | 202121783692.3 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215578471U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄显林;黄彩颖 | 申请（专利权）人： | 深圳思博睿智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片载盘定位移动装置，包括运动模块连接板和载盘支撑板，所述运动模块连接板上表面中部通过螺栓固定连接有运动模块，所述运动模块动力输出端通过螺栓固定连接有夹爪连接板，所述夹爪连接板上表面中部四周均通过螺栓固定连接有夹爪；本实用新型通过将运动模块安装至运动模块连接板上能够有效的将定位移动安装固定至晶片载盘视觉检测设备内进行定位，同时在运动模块的动力输出端上设有夹爪连接板，并在夹爪连接板上设有夹爪和定位轴支撑板能够有效的定向驱动调整晶片载盘的转移输送位置与移动精度，从而有力的提升了晶片载盘转移时的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 定位 移动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
