[实用新型]一种晶片载盘定位移动装置有效
申请号: | 202121783692.3 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215578471U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 黄显林;黄彩颖 | 申请(专利权)人: | 深圳思博睿智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/00 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 程文栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 定位 移动 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶片载盘定位移动装置,包括运动模块连接板和载盘支撑板,所述运动模块连接板上表面中部通过螺栓固定连接有运动模块,所述运动模块动力输出端通过螺栓固定连接有夹爪连接板,所述夹爪连接板上表面中部四周均通过螺栓固定连接有夹爪;本实用新型通过将运动模块安装至运动模块连接板上能够有效的将定位移动安装固定至晶片载盘视觉检测设备内进行定位,同时在运动模块的动力输出端上设有夹爪连接板,并在夹爪连接板上设有夹爪和定位轴支撑板能够有效的定向驱动调整晶片载盘的转移输送位置与移动精度,从而有力的提升了晶片载盘转移时的精确性。
技术领域
本实用新型涉及定位移动装置技术领域,具体为一种晶片载盘定位移动装置。
背景技术
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能,晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成,在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上,晶片载盘是对晶片实施承载设备,用户在量产晶片时需要通过晶片载盘将晶片在视觉检测设备内进行流水检测,但现有技术中针对晶片载盘应用的定位移动装置在实际应用时还存在一定的不足,例如:
现有技术中的晶片载盘定位移动装置在对晶片载盘视觉检测设备内提供晶片载盘转运时的位置定位精度降低,难以同步满足定位夹持晶片载盘的同时无法进一步提升转移晶片载盘的移动精度故而满足不了现有技术所需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶片载盘定位移动装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶片载盘定位移动装置,包括运动模块连接板和载盘支撑板,所述运动模块连接板上表面中部通过螺栓固定连接有运动模块,所述运动模块动力输出端通过螺栓固定连接有夹爪连接板,所述夹爪连接板上表面中部四周均通过螺栓固定连接有夹爪,所述夹爪连接板上表面四周边缘处均通过螺栓固定连接有载盘支撑板,所述夹爪动力输出端通过螺栓固定连接有定位轴支撑板,所述定位轴支撑板上表面两端均螺纹插接有载盘定位轴,所述夹爪连接板外围一侧中部通过螺栓固定连接有线缆护罩。
优选的,所述运动模块连接板用于作为运动模块的安装定位机构,且运动模块连接板用于作为运动模块的驱动着力机构。
优选的,所述运动模块具体为气动液压缸,所述线缆护罩另一端通过螺栓与运动模块连接板固定连接。
优选的,所述夹爪连接板下表面通过滑块在运动模块上表面滑动,滑块用于作为夹爪连接板在运动模块上的活动定位机构。
优选的,所述夹爪具体为气动四爪式夹爪,所述定位轴支撑板呈U型结构,四个所述定位轴支撑板呈十字型排布。
优选的,所述载盘支撑板呈山字型结构,所述线缆护罩用于作为夹爪连接板驱动连接防护机构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过将运动模块安装至运动模块连接板上能够有效的将定位移动安装固定至晶片载盘视觉检测设备内进行定位,同时在运动模块的动力输出端上设有夹爪连接板,并在夹爪连接板上设有夹爪和定位轴支撑板能够有效的定向驱动调整晶片载盘的转移输送位置与移动精度,从而有力的提升了晶片载盘转移时的精确性,同时配合在夹爪连接板外围一侧设有的线缆护罩能够进一步限定夹爪带动定位轴支撑板的输送位置,且配合设有的载盘支撑板与载盘定位轴能够更进一步的提升晶片载盘的转运位置夹持精度,从而有效的提升了晶片载盘视觉检测设备的晶片载盘定位移动效果进而有效的弥补了现有技术中的不足。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型主视结构示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图;
图4为本实用新型侧视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造