[实用新型]智能功率模块以及空调器有效
| 申请号： | 202121752369.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215266289U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘海清;魏调兴 | 申请（专利权）人： | 美垦半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄玉霞 |
| 地址： | 400064 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块以及空调器，智能功率模块包括：电路基板，电路基板上设有接地孔；绝缘层，绝缘层覆盖电路基板的第一表面；电路布线层，电路布线层覆盖绝缘层；接地柱，接地柱的一部分安装至接地孔内且与电路基板电连接，接地柱的自由端伸出接地孔；电路元件，电路元件设置于电路布线层上且与电路布线层电连接；多个引脚，其中一个引脚与接地柱电连接，其余引脚与电路布线层电连接。由此，通过设置接地孔，在生产智能功率模块时，绝缘层与电路基板、绝缘层与电路布线层均能实现有效压合，可以保证智能功率模块产品品质，从而可以保证智能功率模块的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 以及 空调器 | ||
【主权项】：
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