[实用新型]智能功率模块以及空调器

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

电路基板(10)，所述电路基板(10)上设有接地孔(11)；

绝缘层(20)，所述绝缘层(20)覆盖所述电路基板(10)的第一表面；

电路布线层(30)，所述电路布线层(30)覆盖所述绝缘层(20)；

接地柱(40)，所述接地柱(40)的一部分安装至所述接地孔(11)内且与所述电路基板(10)电连接，所述接地柱(40)的自由端伸出所述接地孔(11)；

电路元件(50)，所述电路元件(50)设置于所述电路布线层(30)上且与所述电路布线层(30)电连接；

多个引脚(60)，其中一个所述引脚(60)与所述接地柱(40)电连接，其余所述引脚(60)与所述电路布线层(30)电连接。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述接地柱(40)的自由端延伸超出所述绝缘层(20)以与相应的所述引脚(60)电连接。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述接地柱(40)的伸出所述接地孔(11)的部分的高度为H1，所述绝缘层(20)和所述电路布线层(30)的厚度之和为H2，其中H1和H2之间的高度差取值范围为：-0.5mm-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线层(30)的边缘位置设置多个焊盘，多个所述焊盘和所述接地柱(40)排列成一排，其余所述引脚(60)与多个所述焊盘一一对应电连接。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述接地柱(40)和多个所述焊盘的形状不同。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述接地柱(40)为圆柱体，每个所述焊盘形成为矩形形状。

7.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，每个所述焊盘与相应的所述引脚(60)之间设有导电性粘接材料层；和/或所述接地柱(40)和相应的所述引脚(60)之间设有导电性粘接材料层。

8.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层(20)内设有导热材料件。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括密封包裹层(70)，所述密封包裹层(70)包裹设有所述电路元件(50)的所述电路基板(10)外部。

10.一种空调器，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的智能功率模块。