[实用新型]智能功率模块以及空调器

说明书

本实用新型公开了一种智能功率模块以及空调器，智能功率模块包括：电路基板，电路基板上设有接地孔；绝缘层，绝缘层覆盖电路基板的第一表面；电路布线层，电路布线层覆盖绝缘层；接地柱，接地柱的一部分安装至接地孔内且与电路基板电连接，接地柱的自由端伸出接地孔；电路元件，电路元件设置于电路布线层上且与电路布线层电连接；多个引脚，其中一个引脚与接地柱电连接，其余引脚与电路布线层电连接。由此，通过设置接地孔，在生产智能功率模块时，绝缘层与电路基板、绝缘层与电路布线层均能实现有效压合，可以保证智能功率模块产品品质，从而可以保证智能功率模块的工作性能。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种智能功率模块以及具有该智能功率模块的空调器。

背景技术

相关技术中，现有智能功率模块包括电路基板、绝缘层和电路布线层，电路基板上表面的边缘位置设有凸台，绝缘层覆盖于电路基板上表面，但不覆盖凸台，电路布线层设置于绝缘层上，其中，由于电路基板上设有凸台，在生产智能功率模块时，绝缘层与电路基板、绝缘层与电路布线层均不能实现有效压合，导致智能功率模块产品品质降低，影响智能功率模块的工作性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种智能功率模块，该智能功率模块的绝缘层与电路基板、绝缘层与电路布线层均能实现有效压合，可以保证智能功率模块产品品质，从而可以保证智能功率模块的工作性能。

根据本实用新型的智能功率模块包括：电路基板，所述电路基板上设有接地孔；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述电路基板的第一表面；电路布线层，所述电路布线层覆盖所述绝缘层；接地柱，所述接地柱的一部分安装至所述接地孔内且与所述电路基板电连接，所述接地柱的自由端伸出所述接地孔；电路元件，所述电路元件设置于所述电路布线层上且与所述电路布线层电连接；多个引脚，其中一个所述引脚与所述接地柱电连接，其余所述引脚与所述电路布线层电连接。

根据本实用新型的智能功率模块，通过设置接地孔，在生产智能功率模块时，绝缘层与电路基板、绝缘层与电路布线层均能实现有效压合，可以保证智能功率模块产品品质，从而可以保证智能功率模块的工作性能。

在本实用新型的一些示例中，所述接地柱的自由端延伸超出所述绝缘层以与相应的所述引脚电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述接地柱的伸出所述接地孔的部分的高度为H1，所述绝缘层和所述电路布线层的厚度之和为H2，其中H1和H2之间的高度差取值范围为：-0.5mm-0.5mm。

在本实用新型的一些示例中，所述电路布线层的边缘位置设置多个焊盘，多个所述焊盘和所述接地柱排列成一排，其余所述引脚与多个所述焊盘一一对应电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述接地柱和多个所述焊盘的形状不同。

在本实用新型的一些示例中，所述接地柱为圆柱体，每个所述焊盘形成为矩形形状。

在本实用新型的一些示例中，每个所述焊盘与相应的所述引脚之间设有导电性粘接材料层；和/或所述接地柱和相应的所述引脚之间设有导电性粘接材料层。

在本实用新型的一些示例中，所述绝缘层内设有导热材料件。

在本实用新型的一些示例中，所述的智能功率模块还包括密封包裹层，所述密封包裹层包裹设有所述电路元件的所述电路基板外部。

根据本实用新型的空调器，包括上述的智能功率模块。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：