[实用新型]一种双面封装结构有效
| 申请号： | 202121710300.0 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215731655U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄金鑫;黄晓梦;成秀清;张志龙 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/16;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种双面封装结构，包括基板、芯片、塑封层和多个防翘曲部件，所述芯片安装在所述基板的相对两侧面上；塑封层覆盖于所述基板的相对两侧面上并塑封所述芯片；多个防翘曲部件安装在所述基板的相对两侧面上且包封于所述塑封层内，用于平衡基板上所述芯片的重力和所述封装结构的热应力。本申请通过设置嵌入塑封层的防翘曲部件，利用其对基板上芯片重力的平衡和对封装结构热应力的改善，有效减少和抑制封装结构在垂直于所述基板的方向发生翘曲形变，提高了封装结构的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 结构 | ||
【主权项】：
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