[实用新型]一种双面封装结构

权利要求书

1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，安装在所述基板的相对两侧面上；

塑封层，覆盖于所述基板的相对两侧面上并塑封所述芯片；以及

多个防翘曲部件，安装在所述基板的相对两侧面上且包封于所述塑封层内，用于平衡基板上所述芯片的重力和所述封装结构的热应力。

2.根据权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述基板的相对两侧面上分别具有沿基板长度方向布置的至少两个芯片，所述防翘曲部件分布在相邻两个芯片之间；或，

所述防翘曲部件分布于所述基板长度方向的两个端部，使所述至少两个芯片位于所述防翘曲部件之间；或，

所述防翘曲部件位于所述基板的中心区域，所述至少两个芯片分置在所述基板长度方向的两个端部区域；或，

所述防翘曲部件和所述芯片分别位于所述基板中心的两侧；或，

在相邻两个芯片之间以及所述基板长度方向的两个端部均分布有所述防翘曲部件。

3.根据权利要求2所述的双面封装结构，其特征在于，所述芯片和所述防翘曲部件在所述基板的相对两侧面上的分布方式不同。

4.根据权利要求3所述的双面封装结构，其特征在于，所述基板包括相对设置的上侧面和下侧面，安装在所述上侧面的所述防翘曲部件位于安装在所述下侧面的所述芯片的上方，安装在所述下侧面的所述防翘曲部件位于安装在所述上侧面的所述芯片的下方。

5.根据权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述防翘曲部件为沿所述芯片的高度方向延伸的金属凸柱。

6.根据权利要求5所述的双面封装结构，其特征在于，所述金属凸柱为铜柱、铝柱、铜合金柱和铝合金柱中的至少任一种。

7.根据权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述防翘曲部件背离基板的端部位于所述塑封层内。

8.根据权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述防翘曲部件背离所述基板的端部暴露于所述塑封层背离所述基板的端面。

9.根据权利要求8所述的双面封装结构，其特征在于，所述防翘曲部件背离所述基板的端部，所述塑封层背离所述基板的端面和部分所述芯片的顶面处于同一平面。