[实用新型]一种双面封装结构

说明书

本申请公开了一种双面封装结构，包括基板、芯片、塑封层和多个防翘曲部件，所述芯片安装在所述基板的相对两侧面上；塑封层覆盖于所述基板的相对两侧面上并塑封所述芯片；多个防翘曲部件安装在所述基板的相对两侧面上且包封于所述塑封层内，用于平衡基板上所述芯片的重力和所述封装结构的热应力。本申请通过设置嵌入塑封层的防翘曲部件，利用其对基板上芯片重力的平衡和对封装结构热应力的改善，有效减少和抑制封装结构在垂直于所述基板的方向发生翘曲形变，提高了封装结构的稳定性和可靠性。

技术领域

本申请一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种双面封装结构。

背景技术

半导体器件在系统级封装中，多种芯片异质整合，由于不同芯片的材质、重量及体积不同，且各种材料(基板、芯片、塑封料等)之间热膨胀系数不匹配，使得其在温度场作用下容易产生翘曲，呈现向上或向下的弯曲形态。封装结构的翘曲直接影响封装体的共面度，容易引发芯片断裂、芯片分层和焊垫失效等问题。

现有技术采用two-block或four-block的形式进行封装，即将基板上分两个或四个部分进行模塑，通过不同模塑块之间的沟槽来释放热应力，以此减少翘曲，但翘曲减少程度有限，且散热较差。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种双面封装结构，以期减小封装结构的翘曲度，提高品质。

作为本申请的一个方面，本申请提供了一种双面封装结构。

作为优选，所述双面封装结构包括：

基板；

芯片，安装在所述基板的相对两侧面上；

塑封层，覆盖于所述基板的相对两侧面上并塑封所述芯片；以及

多个防翘曲部件，安装在所述基板的相对两侧面上且包封于所述塑封层内，用于平衡基板上所述芯片的重力和所述封装结构的热应力。

作为优选，所述基板的相对两侧面上分别具有沿基板长度方向布置的至少两个芯片，所述防翘曲部件分布在相邻两个芯片之间；或，

所述防翘曲部件分布于所述基板长度方向的两个端部，使所述至少两个芯片位于所述防翘曲部件之间；或，

所述防翘曲部件位于所述基板的中心区域，所述至少两个芯片分置在所述基板长度方向的两个端部区域；或，

所述防翘曲部件和所述芯片分别位于所述基板中心的两侧；或，

在相邻两个芯片之间以及所述基板长度方向的两个端部均分布有所述防翘曲部件。

作为优选，所述芯片和所述防翘曲部件在所述基板的相对两侧面上的分布方式不同。

作为优选，所述基板包括相对设置的上侧面和下侧面，安装在所述上侧面的所述防翘曲部件位于安装在所述下侧面的所述芯片的上方，安装在所述下侧面的所述防翘曲部件位于安装在所述上侧面的所述芯片的下方。

作为优选，所述防翘曲部件为沿所述芯片的高度方向延伸的金属凸柱。

作为优选，所述金属凸柱为铜柱、铝柱、铜合金柱和铝合金柱中的至少任一种。

作为优选，所述防翘曲部件背离基板的端部位于所述塑封层内。

作为优选，所述防翘曲部件背离所述基板的端部暴露于所述塑封层背离所述基板的端面。

作为优选，所述防翘曲部件背离所述基板的端部，所述塑封层背离所述基板的端面和部分所述芯片的顶面处于同一平面。

本申请的有益效果：