[实用新型]一种集成电路芯片设计用高效封装装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，涉及芯片封装领域，包括封装箱，所述封装箱内壁的顶端安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件，所述封装箱内部的底端设置有传送带，所述封装箱内部设置有第一移动块，且第一移动块的一侧焊接有L杆。本实用新型解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性。