[实用新型]一种集成电路芯片设计用高效封装装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)内壁的顶端安装有电磁滑轨(2)，且电磁滑轨(2)的下方固定有第一伸缩杆(3)，所述第一伸缩杆(3)的输出端固定有夹持组件(4)，所述封装箱(1)内部的底端设置有传送带(5)，所述封装箱(1)内部设置有第一移动块(7)，且第一移动块(7)的一侧焊接有L杆(6)，所述封装箱(1)内部位于第一移动块(7)的另一侧设置有齿轮(8)，且齿轮(8)的一侧固定有传动杆(9)，所述封装箱(1)内部位于传送带(5)的上方通过轴承安装有转动杆(11)，且转动杆(11)靠近传送带(5)的一端固定有扇叶(12)，所述转动杆(11)远离扇叶(12)的一端和传动杆(9)远离齿轮(8)的一端均安装有锥齿轮(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述夹持组件(4)包括固定在第一伸缩杆(3)输出端的固定块(401)，且固定块(401)的内部固定有第二伸缩杆(402)，所述第二伸缩杆(402)的输出端固定有第二移动块(403)，且第二移动块(403)远离第二伸缩杆(402)的一侧固定有移动杆(406)，所述第二移动块(403)的两侧通过铰接座连接有两组连接杆(404)，且连接杆(404)远离第二移动块(403)的一端通过铰接座连接有夹紧块(405)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述固定块(401)的一侧固定有限位块(14)，且限位块(14)的一侧开设有与L杆(6)外壁相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述封装箱(1)内壁底端位于传送带(5)的一侧固定有复位弹簧(13)，且复位弹簧(13)的一端与第一移动块(7)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述第一移动块(7)的一侧设置有与齿轮(8)啮合连接的齿条，两组所述锥齿轮(10)啮合连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述固定块(401)的底部开设有与夹紧块(405)相匹配的滑槽。