[实用新型]一种集成电路芯片设计用高效封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，涉及芯片封装领域，包括封装箱，所述封装箱内壁的顶端安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件，所述封装箱内部的底端设置有传送带，所述封装箱内部设置有第一移动块，且第一移动块的一侧焊接有L杆。本实用新型解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路芯片设计用高效封装装置。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

现有的芯片封装装置在对芯片进行贴片时，通常都是通过人工拿取标签贴片放置在芯片的上方，对芯片进行型号种类的区分，但是现有的贴片封装装置工作效率较低，且贴片的效果不好，只是将贴片放置在胶水上方，不能够使得胶水与贴片的贴合效果更好，且贴合后的贴片还需要等待胶水凝固，时间较长，影响下一步的工艺流程。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种集成电路芯片设计用高效封装装置，以解决现有的芯片封装装置在对芯片进行贴片时，通常都是通过人工拿取标签贴片放置在芯片的上方，对芯片进行型号种类的区分，但是现有的贴片封装装置工作效率较低，且贴片的效果不好，只是将贴片放置在胶水上方，不能够使得胶水与贴片的贴合效果更好，且贴合后的贴片还需要等待胶水凝固，时间较长，影响下一步的工艺流程的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括封装箱，所述封装箱内壁的顶端安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件，所述封装箱内部的底端设置有传送带，所述封装箱内部设置有第一移动块，且第一移动块的一侧焊接有L杆，所述封装箱内部位于第一移动块的另一侧设置有齿轮，且齿轮的一侧固定有传动杆，所述封装箱内部位于传送带的上方通过轴承安装有转动杆，且转动杆靠近传送带的一端固定有扇叶，所述转动杆远离扇叶的一端和传动杆远离齿轮的一端均安装有锥齿轮。

通过采用上述技术方案，解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性，达到了便于对贴片进行夹紧的目的，通过设置的第二伸缩杆能够带动两组夹紧块对贴片进行夹紧，将将贴片放置在芯片涂胶位置处，第二伸缩杆带动第二移动块向下移动，从而使得两组夹紧块向外侧移动，从而使得贴片掉落至胶水处，掉落的贴片在向下移动的移动杆的作用下，使得贴片与胶水的贴合效果更好，粘合的更加紧密，便于对贴片进行夹取和贴片。

本实用新型进一步设置为，所述夹持组件包括固定在第一伸缩杆输出端的固定块，且固定块的内部固定有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的输出端固定有第二移动块，且第二移动块远离第二伸缩杆的一侧固定有移动杆，所述第二移动块的两侧通过铰接座连接有两组连接杆，且连接杆远离第二移动块的一端通过铰接座连接有夹紧块。

通过采用上述技术方案，通过设置的夹持组件能够便于对贴片进行夹取，通过设置的移动杆，能够向下挤压贴片使得贴片与胶水的贴合效果更好。

本实用新型进一步设置为，所述固定块的一侧固定有限位块，且限位块的一侧开设有与L杆外壁相匹配的凹槽。

通过采用上述技术方案，通过设置的限位块能够使得加持组件在向下移动时带动第二移动块移动，从而使得扇叶对贴片与胶水进行风干，使得贴片能够快速的风干，提高了实用性。