[实用新型]一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置有效
| 申请号： | 202121547144.0 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215911399U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张春宇;赵波 | 申请（专利权）人： | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李兴林 |
| 地址： | 072650 河北省保定市定兴*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，连接方形底座和圆形平板的中间设置为圆形转轴。工作盘放置在可转动底板上，保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 抛光 拆卸 冲水 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于保定通美晶体制造有限责任公司，未经保定通美晶体制造有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121547144.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便捷收鱼卸鱼装置
- 下一篇：洗屁屁手套
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
