[实用新型]一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，连接方形底座和圆形平板的中间设置为圆形转轴。工作盘放置在可转动底板上，保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置。

背景技术

在半导体晶片抛光加工完成后，将半导体晶片从抛光工作盘上拆卸取出过程中，拆卸取出前使用去离子水快速冲去表面残留抛光液，快速卸片并放入装满水的盒子里盛放，但是半导体晶片在放入水盒前会有一段时间暴露在空气中，半导体晶片容易吸附空气中的颗粒物和水汽，极易造成晶片表面污染和氧化，从而降低产品总体质量合格率，表面污染物数据升高造成最终成品率的降低，反复抛光改善会增加加工成本，造成生产成本升高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，解决半导体晶体抛光后拆卸过程中与空气接触污染的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管。

进一步的，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，可转动底板的中间设置有圆形转轴，所述圆形转轴的顶面和所述圆形平板连接，所述圆形转轴的底部贯穿所述方形底座。

进一步的，所述冲水管包括喷水主管和喷头，多个喷头并排设置连接在所述喷水主管上，所述喷水主管的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管的长度不小于工作盘的直径，所述供水管道上连接有控制阀，所述喷头的出水孔一侧朝向所述可转动底板，且所述喷头的高度不低于可转动底板的顶面高度。

进一步的，所述冲水管里面的清洁用水为去离子水。

进一步的，所述圆形平板上均布多个防滑胶带，所述工作盘通过所述防滑胶带定位在所述所述圆形平板的顶面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果：

本实用新型一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，可转动底板上面的圆形平板施力可以转动，半导体晶片卸片过程在可转动底板上完成，同时冲水管通去离子水，半导体晶片卸片过程中，开启冲水管保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，避免抛光液的化学性引起的缺陷增加，推动工作盘可以旋转，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。

附图说明

下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置示意图；

图2为本实用新型可转动底板结构示意图；

图3为本实用新型可转动底板与工作盘配合正视图；

图4为本实用新型冲水管结构示意图；

附图标记说明：1、工作盘；2、可转动底板；3、冲水管；201、方形底座；202、圆形平板；203、圆形转轴；204、防滑胶布；301、喷水主管；302、喷头； 303、控制阀。