[实用新型]一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置有效
| 申请号： | 202121547144.0 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215911399U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张春宇;赵波 | 申请（专利权）人： | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李兴林 |
| 地址： | 072650 河北省保定市定兴*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 抛光 拆卸 冲水 装置 | ||
1.一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：包括可转动底板(2)和冲水管(3)，所述可转动底板(2)设置为半导体晶片抛光后工作盘(1)的承载台，所述可转动底板(2)的旁边设置有冲水管(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述可转动底板(2)的下部设置为方形底座(201)，所述可转动底板(2)的上部设置为圆形平板(202)，可转动底板(2)的中间设置有圆形转轴(203)，所述圆形转轴(203)的顶面和所述圆形平板(202)连接，所述圆形转轴(203)的底部贯穿所述方形底座(201)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述冲水管(3)包括喷水主管(301)和喷头(302)，多个喷头(302)并排设置连接在所述喷水主管(301)上，所述喷水主管(301)的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管(301)的长度不小于工作盘(1)的直径，所述供水管道上连接有控制阀(303)，所述喷头(302)的出水孔一侧朝向所述可转动底板(2)，且所述喷头(302)的高度不低于可转动底板(2)的顶面高度。
4.根据权利要求2所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述圆形平板(202)上均布多个防滑胶带(204)，所述工作盘(1)通过所述防滑胶带(204)定位在所述圆形平板(202)的顶面上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
