[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架有效
| 申请号： | 202121535353.3 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN216354184U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈虎;张伟;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，框架主体顶部设置有盖板，框架主体底端设置有封装底座，封装底座一侧设置有连接针脚，封装底座顶端设置有芯片槽，芯片槽外侧设置有凹槽，芯片槽一侧设置有固定卡槽，封装底座底端设置有散热槽，盖板顶端设置有散热板，散热板底端对应设置有导热片，盖板底端设置有安装边沿，封装底座顶端设置有凸起边沿，封装底座底部设置有底脚；该一种用于芯片封装的引线框架通过设置散热槽、散热板、导热片、安装边沿、凸起边沿、固定卡槽，可以达到方便进行快速封装的同时，通过芯片的散热性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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