[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，框架主体顶部设置有盖板，框架主体底端设置有封装底座，封装底座一侧设置有连接针脚，封装底座顶端设置有芯片槽，芯片槽外侧设置有凹槽，芯片槽一侧设置有固定卡槽，封装底座底端设置有散热槽，盖板顶端设置有散热板，散热板底端对应设置有导热片，盖板底端设置有安装边沿，封装底座顶端设置有凸起边沿，封装底座底部设置有底脚；该一种用于芯片封装的引线框架通过设置散热槽、散热板、导热片、安装边沿、凸起边沿、固定卡槽，可以达到方便进行快速封装的同时，通过芯片的散热性能的目的。

技术领域

本实用新型涉半导体技术领域，具体为一种用于芯片封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、现有的芯片封装的引线框架，在进行封装工作时较为繁琐，且不稳定；

2、现有的芯片封装的引线框架缺少对芯片足够的散热导热面积，难以有效的降低芯片工作时的热量，从而导致容易影响芯片传输效率,同时降低了芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种用于芯片封装的引线框架，以达到解决背景技术中问题的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，所述框架主体顶部设置有盖板，所述框架主体底端设置有封装底座，所述封装底座一侧设置有连接针脚，所述封装底座顶端设置有芯片槽，所述芯片槽外侧设置有凹槽，所述芯片槽一侧设置有固定卡槽，所述封装底座底端设置有散热槽，所述盖板顶端设置有散热板，所述散热板底端对应设置有导热片，所述盖板底端设置有安装边沿，所述封装底座顶端设置有凸起边沿，所述封装底座底部设置有底脚。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热槽数量设置有若干组，所述散热板呈等距排列，所述散热板数量设置有若干组，所述散热板矩形阵列分布，所述散热板与散热槽内侧均导热片，所述散热板与散热槽均通过导热片与安装芯片连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述盖板的尺寸与封装底座的尺寸相适配，所述安装边沿的尺寸与凸起边沿的尺寸相适配，所述盖板通过安装边沿与封装底座卡接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接针脚数量设置有若干个，所述连接针脚呈矩形阵列分布，所述盖板底端表面设置有安装卡槽，所述连接针脚的尺寸与固定卡槽和安装卡槽的尺寸均相适配，所述连接针脚通过固定卡槽与封装底座卡接，所述连接针脚通过安装卡槽与盖板卡接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凹槽设置有四组，所述凹槽呈矩形阵列分布，所述芯片槽顶端设置有固定板，所述固定板设置有与凹槽相适配的卡槽，所述芯片槽内的安装芯片通过固定板固定安装。

作为本实用新型的优选技术方案，所述芯片槽底部设置有连接线路，所述芯片槽通过连接线路与连接针脚电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片封装的引线框架，具备以下有益效果：

1、该一种用于芯片封装的引线框架，通过设置盖板通过安装边沿与封装底座卡接，盖板通过安装边沿可快速与封装底座卡接，方便进行安装与拆卸；盖板底端表面设置有安装卡槽，连接针脚的尺寸与固定卡槽和安装卡槽的尺寸均相适配，连接针脚通过固定卡槽与封装底座卡接，连接针脚通过安装卡槽与盖板卡接，通过安装卡槽与固定卡槽提高封装结构稳定性的同时，进一步方便对框架主体的组装；固定板设置有与凹槽相适配的卡槽，芯片槽内的安装芯片通过固定板固定安装，通过凹槽方便芯片槽内芯片的安装与拆卸，且通过固定板与卡槽提高芯片安装的稳定性；