[实用新型]一种金属凸块结构有效
| 申请号： | 202121504963.7 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN216213407U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨宗铭;孙轶 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属凸块结构，包括：包括：裸芯片，具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层，所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露；绝缘垫高块，设置在所述焊盘的边缘位置；金属凸块，设置在所述裸芯片上，所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部；所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。本实用新型实施例公开的金属凸块结构通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成突起部和凹陷部，在金属凸块与基板电路上的引脚结合的时候，有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121504963.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于加工及更换的静刀
- 下一篇：一种检查预制构件外观的简易平台
