[实用新型]一种金属凸块结构有效
| 申请号： | 202121504963.7 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN216213407U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨宗铭;孙轶 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 结构 | ||
1.一种金属凸块结构，其特征在于，包括：
裸芯片，具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层，所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露；
绝缘垫高块，设置在所述焊盘的边缘位置；
金属凸块，设置在所述裸芯片上，所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部；所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。
2.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述绝缘垫高块具有设置在所述钝化层之上的第一垫高部和设置在所述焊盘之上的第二垫高部，所述第二垫高部位于所述焊盘的边缘。
3.根据权利要求2所述的金属凸块结构，其特征在于，所述第二垫高部在竖向上的高度与所述凹陷部在竖向方向上的深度相一致。
4.根据权利要求3所述的金属凸块结构，其特征在于，所述凹陷部在竖向方向的深度不低于1μm。
5.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述金属凸块电镀成型。
6.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述绝缘垫高块材质为光敏性有机聚合物材料或无机薄膜材料。
7.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述绝缘垫高块材质为聚酰亚胺。
8.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述绝缘垫高块设置在所述钝化层之上。
9.根据权利要求1所述的金属凸块结构，其特征在于，所述金属凸块与所述焊盘之间还设置有种子层，所述绝缘垫高块与所述金属凸块之间也设置有种子层。
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