[实用新型]一种芯片降温组装式散热片有效
| 申请号： | 202121486429.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN214956843U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 姚瑶 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 周蔚然 |
| 地址： | 211816 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片降温组装式散热片，包括上下两个散热块，所述上下两个散热块对称安装在热管外侧形成圆形，所述散热块包括半圆形空心弧板，所述弧板一端设有连接孔，弧板另一端设有菱形凸块，所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用，菱形凸块的宽度≥连接孔直径，所述弧板内外表面均设有若干圆孔，弧板外侧设有1‑5组翅片，所述翅片表面设有散热孔，本实用新型采用模块式散热块，两个一组可拼接组装在热管外侧上，散热效果好，结构合理，哪里需要装在哪里，组装更换方便，维修成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 降温 组装 散热片 | ||
【主权项】：
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