[实用新型]一种高光色品质白光LED封装结构有效
申请号: | 202121159230.4 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN215342582U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘三林;程鸣;陈小燕;徐以明;肖瑞斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市立德达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高光色品质白光LED封装结构,包括基板,基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片,绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽,导电垫的顶端开设有弧形槽,弧形槽的顶端安装有发光组件,发光组件的表面包覆有荧光胶层,基板的两端分别连接有正极引脚和负极引脚,发光组件包括三个红光LED晶片和一个蓝光LED晶片,三个红光LED晶片和红光LED晶片均安装于弧形槽的内腔,本实用新型一种高光色品质白光LED封装结构,通过导热硅胶片、导热片、散热翅片、荧光胶层、连通槽和防尘网的配合,提高LED灯的光色品质性能,形成对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境的目的,也有利于LED晶体的散热,增强LED灯的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 高光色 品质 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
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