[实用新型]一种高光色品质白光LED封装结构有效
| 申请号： | 202121159230.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215342582U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘三林;程鸣;陈小燕;徐以明;肖瑞斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市立德达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高光色 品质 白光 led 封装 结构 | ||
1.一种高光色品质白光LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)包括绝缘树脂板(2)、复合通槽(3)、导电垫(4)、导热硅胶片(5)、导热片(6)和散热翅片(7)，所述绝缘树脂板(2)顶端的中部开设有复合通槽(3)，所述复合通槽(3)的内腔从上到下依次粘接有导电垫(4)、导热硅胶片(5)、导热片(6)和散热翅片(7)，所述导电垫(4)的顶端开设有弧形槽(9)，所述弧形槽(9)的顶端固定安装有发光组件(8)，所述发光组件(8)的表面包覆有荧光胶层(12)，所述基板(1)的两端分别固定连接有正极引脚(15)和负极引脚(16)。
2.根据权利要求1所述的一种高光色品质白光LED封装结构，其特征在于：所述发光组件(8)包括三个红光LED晶片(10)和一个蓝光LED晶片(11)，三个所述红光LED晶片(10)等距固定安装于所述弧形槽(9)顶部的一侧，所述蓝光LED晶片(11)固定安装于所述弧形槽(9)顶部的另一侧。
3.根据权利要求1所述的一种高光色品质白光LED封装结构，其特征在于：所述发光组件(8)的正极与所述正极引脚(15)电性连接，所述发光组件(8)的负极与所述负极引脚(16)电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种高光色品质白光LED封装结构，其特征在于：三个所述红光LED晶片(10)与所述蓝光LED晶片(11)均通过金线与导电垫(4)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种高光色品质白光LED封装结构，其特征在于：所述导热片(6)的底部和所述复合通槽(3)内腔的底端围有散热腔，所述绝缘树脂板(2)底部的两端均开设有连通槽(13)，两个所述连通槽(13)的内腔均粘接有防尘网(14)，且所述散热腔的两端分别与两个所述连通槽(13)的内腔连通。
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