[实用新型]一种高光色品质白光LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高光色品质白光LED封装结构，包括基板，基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片，绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽，导电垫的顶端开设有弧形槽，弧形槽的顶端安装有发光组件，发光组件的表面包覆有荧光胶层，基板的两端分别连接有正极引脚和负极引脚，发光组件包括三个红光LED晶片和一个蓝光LED晶片，三个红光LED晶片和红光LED晶片均安装于弧形槽的内腔，本实用新型一种高光色品质白光LED封装结构，通过导热硅胶片、导热片、散热翅片、荧光胶层、连通槽和防尘网的配合，提高LED灯的光色品质性能，形成对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境的目的，也有利于LED晶体的散热，增强LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种高光色品质白光LED封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

而现有的LED封装结构在生产的过程中也产生了一些新的需求，其一：传统制作白光LED封装结构对比光色品质性能较差，人眼长时间的观看会非常不舒适；其二：LED晶片的工作会产热量，而现有的LED封装结构散热性能较差，容易造成晶片的损坏，降低LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光色品质白光LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的传统制作白光LED封装结构对比光色品质性能较差，人眼长时间的观看会非常不舒适；LED晶片的工作会产热量，而现有的LED封装结构散热性能较差，容易造成晶片的损坏，降低LED灯的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光色品质白光LED封装结构，包括基板，所述基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片，所述绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽，所述复合通槽的内腔从上到下依次粘接有导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片，所述导电垫的顶端开设有弧形槽，所述弧形槽的顶端固定安装有发光组件，所述发光组件的表面包覆有荧光胶层，所述基板的两端分别固定连接有正极引脚和负极引脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光组件包括三个红光LED晶片和一个蓝光LED晶片，三个红光LED晶片所述红光LED晶片等距固定安装于所述弧形槽顶部的一侧，所述蓝光LED晶片固定安装于所述弧形槽顶部的另一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光组件的正极与所述正极引脚电性连接，所述发光组件的负极与所述负极引脚电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，三个所述红光LED晶片与所述蓝光LED晶片均通过金线与所述导电垫电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热片的底部和所述复合通槽内腔的底端围有散热腔，所述绝缘树脂板底部的两端均开设有连通槽，两个所述连通槽的内腔均粘接有防尘网，且所述散热腔的两端分别与两个所述连通槽的内腔连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过导电垫、导热硅胶片、导热片、散热翅片、发光组件、弧形槽、红光LED晶片、蓝光LED晶片、荧光胶层和防尘网的配合，在红光LED晶片、蓝光LED晶片的表面包覆有荧光胶层，与传统制作白光LED封装结构对比光色品质性能更好，可实现对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境，且通过在基板上设置导热板以及散热翅片，有利于LED晶体的散热，增强LED灯的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型基板的结构示意图；