[实用新型]一种用于半导体芯片的焊接装置有效
| 申请号： | 202121105091.7 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN215546038U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王存良 | 申请（专利权）人： | 合肥纳安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 谢佳航 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接平台，所述焊接平台顶端两侧对称安装有支撑侧板，且支撑侧板顶端皆固定安装在顶端顶板的底端两侧，所述顶板底端设置有焊接管，所述支撑侧板内侧的中部下端对称开设有第一开槽。本实用新型中，可以相对较为便捷的完成对需要焊接的半导体芯片进行位置的限定，避免了传统的焊接装置需要工作人员需要手持将其对其的步骤的产生，提高装置的实用性，同时在防护挡板的作用下可以有效的防止在焊接过程中火星子飞溅对工作人员的眼部以及其余暴露位置造成损伤的情况的产生，提高了装置在使用过程中的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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