[实用新型]一种用于半导体芯片的焊接装置

说明书

本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接平台，所述焊接平台顶端两侧对称安装有支撑侧板，且支撑侧板顶端皆固定安装在顶端顶板的底端两侧，所述顶板底端设置有焊接管，所述支撑侧板内侧的中部下端对称开设有第一开槽。本实用新型中，可以相对较为便捷的完成对需要焊接的半导体芯片进行位置的限定，避免了传统的焊接装置需要工作人员需要手持将其对其的步骤的产生，提高装置的实用性，同时在防护挡板的作用下可以有效的防止在焊接过程中火星子飞溅对工作人员的眼部以及其余暴露位置造成损伤的情况的产生，提高了装置在使用过程中的安全性。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的焊接装置。

背景技术

焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备，焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具，目前社会上的用于半导体芯片的焊接装置基本可以满足人们的需要，但是仍然存在一些问题。

传统的焊接装置在使用过程中由于焊接位置温度过高，故需要限位机构将其对接，传统的限位对接机构在使用过程中易产生使用，从而影响装置在使用过程中的工作效率，因此亟需一种用于半导体芯片的焊接装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片的焊接装置，以解决上述背景技术中提出的传统的焊接装置在使用过程中由于焊接位置温度过高，故需要限位机构将其对接，传统的限位对接机构在使用过程中易产生使用，从而影响装置在使用过程中的工作效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接平台，所述焊接平台顶端两侧对称安装有支撑侧板，且支撑侧板顶端皆固定安装在顶端顶板的底端两侧，所述顶板底端设置有焊接管，所述支撑侧板内侧的中部下端对称开设有第一开槽，且第一开槽内侧中部皆固定安装有滑杆，所述滑杆的外壁皆滑动连接有第一滑块，所述第一滑块底端中部皆焊接有第一弹簧，且第一弹簧底端皆焊接在第一开槽底端中部，所述第一弹簧中部皆环绕在滑杆的外壁上，所述第一滑块内侧中部皆固定安装有限位压板，且限位压板内侧底端皆通过拆装机构安装有挤压垫。

优选的，两组所述限位压板内侧顶端皆通过螺钉安装有拉杆，且拉杆底端中部设施有防滑垫。

优选的，所述拆装机构包括防护挡板、固定安装板、第二开槽、固定限位块、固定插块、安装套块、滑轨、第二滑块、第二弹簧和安装插块，所述限位压板内侧底端皆开设有防护挡板，且防护挡板内侧皆插设有固定安装板，所述固定安装板底端皆固定安装在挤压垫顶端中部，所述固定安装板外侧中部皆固定安装有固定限位块，且固定限位块内侧顶端皆插设在第二开槽内侧中部，所述固定安装板内侧顶端皆固定安装有安装套块，所述安装套块内壁皆对称开设有滑轨，所述滑轨内侧皆滑动连接有第二滑块，所述第二滑块内侧皆固定安装在安装插块内侧的上下两端，所述安装插块内侧中部皆焊接有第二弹簧，且第二弹簧内侧顶端皆焊接在安装套块内壁中部，所述安装插块外侧皆插设在限位压板内壁中部。

优选的，所述固定限位块内侧中部皆插设有固定插块，且固定插块内侧顶端皆固定安装在第二开槽内壁中部。

优选的，所述焊接平台前侧顶端插设在防护挡板后侧中部，所述防护挡板后侧外壁的上下两端皆被连接杆贯穿，且连接杆内侧中部皆固定安装有限位吸盘，且限位吸盘内侧底端皆吸附在焊接平台的前端外壁上，所述连接杆外侧顶端皆固定安装在拉把底端中部，且拉把底端两侧皆焊接有第三弹簧，且第三弹簧底端皆焊接在防护挡板的外壁上。

优选的，所述第三弹簧中部皆环绕在伸缩杆的外壁上，且伸缩杆内侧底端皆固定安装在防护挡板的外壁上，且伸缩杆顶端皆固定安装在拉把内侧底端的外壁上。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，