[实用新型]一种用于半导体芯片的焊接装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接平台(1)，所述焊接平台(1)顶端两侧对称安装有支撑侧板(2)，且支撑侧板(2)顶端皆固定安装在顶端顶板的底端两侧，所述顶板底端设置有焊接管(3)，其特征在于：所述支撑侧板(2)内侧的中部下端对称开设有第一开槽(4)，且第一开槽(4)内侧中部皆固定安装有滑杆(5)，所述滑杆(5)的外壁皆滑动连接有第一滑块(6)，所述第一滑块(6)底端中部皆焊接有第一弹簧(8)，且第一弹簧(8)底端皆焊接在第一开槽(4)底端中部，所述第一弹簧(8)中部皆环绕在滑杆(5)的外壁上，所述第一滑块(6)内侧中部皆固定安装有限位压板(7)，且限位压板(7)内侧底端皆通过拆装机构安装有挤压垫(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于：两组所述限位压板(7)内侧顶端皆通过螺钉安装有拉杆(9)，且拉杆(9)底端中部设施有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于：所述拆装机构包括防护挡板(10)、固定安装板(11)、第二开槽(13)、固定限位块(14)、固定插块(15)、安装套块(16)、滑轨(17)、第二滑块(18)、第二弹簧(19)和安装插块(20)，所述限位压板(7)内侧底端皆开设有防护挡板(10)，且防护挡板(10)内侧皆插设有固定安装板(11)，所述固定安装板(11)底端皆固定安装在挤压垫(12)顶端中部，所述固定安装板(11)外侧中部皆固定安装有固定限位块(14)，且固定限位块(14)内侧顶端皆插设在第二开槽(13)内侧中部，所述固定安装板(11)内侧顶端皆固定安装有安装套块(16)，所述安装套块(16)内壁皆对称开设有滑轨(17)，所述滑轨(17)内侧皆滑动连接有第二滑块(18)，所述第二滑块(18)内侧皆固定安装在安装插块(20)内侧的上下两端，所述安装插块(20)内侧中部皆焊接有第二弹簧(19)，且第二弹簧(19)内侧顶端皆焊接在安装套块(16)内壁中部，所述安装插块(20)外侧皆插设在限位压板(7)内壁中部。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于：所述固定限位块(14)内侧中部皆插设有固定插块(15)，且固定插块(15)内侧顶端皆固定安装在第二开槽(13)内壁中部。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于：所述焊接平台(1)前侧顶端插设在防护挡板(10)后侧中部，所述防护挡板(10)后侧外壁的上下两端皆被连接杆(22)贯穿，且连接杆(22)内侧中部皆固定安装有限位吸盘(21)，且限位吸盘(21)内侧底端皆吸附在焊接平台(1)的前端外壁上，所述连接杆(22)外侧顶端皆固定安装在拉把(23)底端中部，且拉把(23)底端两侧皆焊接有第三弹簧(24)，且第三弹簧(24)底端皆焊接在防护挡板(10)的外壁上。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于：所述第三弹簧(24)中部皆环绕在伸缩杆(25)的外壁上，且伸缩杆(25)内侧底端皆固定安装在防护挡板(10)的外壁上，且伸缩杆(25)顶端皆固定安装在拉把(23)内侧底端的外壁上。