[实用新型]适用于DPAK的多排集成电路引线框架有效
| 申请号： | 202120870940.1 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214956860U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路引线及技术领域，且公开了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板，所述丰字板的正面和背面均固定连接有连接板，所述丰字板的上表面开设有九组第一固定孔，所述连接板的上表面开设有第二固定孔，所述丰字板的左侧面和右侧面均固定连接有侧板，所述侧板的正下方设置有拼接板。该适用于DPAK的多排集成电路引线框架，通过设置的丰字板和连接板，使得该装置的边框体积较小，便于制造，从而提高了该装置的实用性，通过设置的卡板和稳定板，并将稳定板插入塑封体中，使该引线框架与塑封体连接后能够互相配合的来减少开裂和分层的情况，从而提高了该装置的产品质量，提高了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 dpak 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
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