[实用新型]适用于DPAK的多排集成电路引线框架

说明书

本实用新型涉及集成电路引线及技术领域，且公开了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板，所述丰字板的正面和背面均固定连接有连接板，所述丰字板的上表面开设有九组第一固定孔，所述连接板的上表面开设有第二固定孔，所述丰字板的左侧面和右侧面均固定连接有侧板，所述侧板的正下方设置有拼接板。该适用于DPAK的多排集成电路引线框架，通过设置的丰字板和连接板，使得该装置的边框体积较小，便于制造，从而提高了该装置的实用性，通过设置的卡板和稳定板，并将稳定板插入塑封体中，使该引线框架与塑封体连接后能够互相配合的来减少开裂和分层的情况，从而提高了该装置的产品质量，提高了该装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及技术领域，具体为一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架。

背景技术

TO252封装也叫DPAK封装，是一种塑封的贴片封装，常用于稳压芯片和功率晶体管等封装，其大功率mos管一般应用在开关电源和输入高阻抗的电子电路中，该封装产品的特点是其外露的大面积散热板，直接焊接贴装在PCB上，一方面可以输出大电流，一方面又可以通过PCB散热，同时也更高效的减少了封装热阻，其良好的性能使得该类封装的产品十几年来市场需求一直很大，例如电脑主板，新能源汽车上的电源控制开关，各种电器元件上的控制器等都需要用到TO252这类产品，随着客户需求的不断提高和芯片封装的不断进步，芯片封装朝着小体积、高稳定性和高质量方向发展，因此对引线框架的要求也越来越高，现有的引线框架单元体积较大，不方便制造，塑封时容易分层开裂，从而降低了产品的质量。

例如，中国专利公告号为CN212848388U中提供的一种适用于DPAK的多排引线框架，其基本描述为：包括两条相互平行且相对设置的边框，所述边框长度为249.499±0.127mm，该实用新型通过设置的边框，且边框的长度为249.499±0.127mm，两条边框相互远离的一侧之间的距离为67.500±0.051mm，使得边框的体积较小，便于制造，通过设置的第一V型槽、第二V型槽、树脂孔和燕尾槽，能够提高塑封体和框架单元支架连接的稳定性，能够减少引线框架分层和开裂的情况发生，从而提高了引线框架的封装效果，但是该引线框架与塑封体连接后依旧容易出现分层和开裂的情况，该引线框架紧靠树脂孔与塑封体螺纹连接防止开裂和分层的情况，不能与塑封体相互配合来减少开裂和分层的情况，从而降低了该装置的实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板，所述丰字板的正面和背面均固定连接有连接板，所述丰字板的上表面开设有九组第一固定孔，所述连接板的上表面开设有第二固定孔，所述丰字板的左侧面和右侧面均固定连接有侧板，所述侧板的正下方设置有拼接板，所述拼接板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有卡板，所述卡板的下表面固定连接有稳定板，所述侧板的上表面螺纹连接固定杆，所述侧板和拼接板的外侧面开设有三角槽，所述三角槽的内部开设有圆柱槽。

优选的，所述拼接板的下表面开设有矩形通槽，矩形通槽的宽度和长度与稳定板的宽度和长度相同。

优选的，所述卡槽的高度为拼接板高度的二分之一，卡槽的高度为三毫米。

优选的，所述侧板和拼接板外侧面的前侧和后侧均做倒圆角处理，倒圆角的半径为五毫米。

优选的，所述三角槽和圆柱槽的数量均为八组，圆柱槽的直径与三角槽的长度相同。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，具备以下有益效果：