[实用新型]适用于DPAK的多排集成电路引线框架有效
| 申请号： | 202120870940.1 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214956860U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 dpak 集成电路 引线 框架 | ||
1.一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板(1)，其特征在于：所述丰字板(1)的正面和背面均固定连接有连接板(2)，所述丰字板(1)的上表面开设有九组第一固定孔(3)，所述连接板(2)的上表面开设有第二固定孔(4)，所述丰字板(1)的左侧面和右侧面均固定连接有侧板(5)，所述侧板(5)的正下方设置有拼接板(6)，所述拼接板(6)的上表面开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)的内部设置有卡板(8)，所述卡板(8)的下表面固定连接有稳定板(9)，所述侧板(5)的上表面螺纹连接固定杆(10)，所述侧板(5)和拼接板(6)的外侧面开设有三角槽(11)，所述三角槽(11)的内部开设有圆柱槽(12)。
2.根据权利要求1所述的适用于DPAK的多排集成电路引线框架，其特征在于：所述拼接板(6)的下表面开设有矩形通槽，矩形通槽的宽度和长度与稳定板(9)的宽度和长度相同。
3.根据权利要求1所述的适用于DPAK的多排集成电路引线框架，其特征在于：所述卡槽(7)的高度为拼接板(6)高度的二分之一，卡槽(7)的高度为三毫米。
4.根据权利要求1所述的适用于DPAK的多排集成电路引线框架，其特征在于：所述侧板(5)和拼接板(6)外侧面的前侧和后侧均做倒圆角处理，倒圆角的半径为五毫米。
5.根据权利要求1所述的适用于DPAK的多排集成电路引线框架，其特征在于：所述三角槽(11)和圆柱槽(12)的数量均为八组，圆柱槽(12)的直径与三角槽(11)的长度相同。
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