[实用新型]一种PNL级硅片与成品硅片有效
| 申请号： | 202120794029.7 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN216145607U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，提供一种PNL级硅片，包括整块硅片和连接槽。其中整块硅片分割自成品硅片，该整块硅片包括多块单硅片。另外，连接槽位于相邻的单硅片之间，该连接槽具备预设深度，其中的预设深度设置为能将多块单硅片连接为一个整体。在以上技术特征中，通过从成品硅片中分出可以用于封装的多块单硅片，该多块单硅片通过预设深度的连接槽连接为一个整体，打包到后续工艺中进行封装测试，从而可有效避免后续工艺中大量多次将单个硅片分开转移到基板进行焊线连接，提升整个封装测试的效率，降低封装测试的难度，实现巨量转移的技术效果，满足半导体封装技术高密度化和高性能化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pnl 硅片 成品 | ||
【主权项】：
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