[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120639680.7 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN215377404U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陶媛;沈冬冬 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 郭雨桐 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体封装领域，提供一种半导体封装结构，包括基板、电子组件、封装体及金属屏蔽层。基板包括衬垫、电路连接结构及接触垫；电子组件包括第一电子器件及第二电子器件；封装体覆盖所述电子组件，并开设有隔离槽；金属屏蔽层包括封装屏蔽部及连接屏蔽部，封装屏蔽部与电路连接结构电性连接；在隔离槽贯穿封装体时，隔离槽的下半部填充有第一导电填充体；在隔离槽未贯穿封装体时，半导体封装结构还包括导电嵌入体，隔离槽开设至露出导电嵌入体的上表面。本半导体封装结构减小了隔离槽内导电材料的用量，半导体封装结构在经受热量变化时，相较于隔离槽内填满导电材料，本半导体封装结构的翘曲变小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120639680.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种斜摆轮分拣机
- 下一篇：一种产妇产后护理锻炼装置
- 同类专利
- 专利分类
