[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装有效
申请号: | 202120440964.3 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753651U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王莹;王旭日;徐晓婷 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,包括托板,托板包括外框和内框,外框上设置有一对定位圈和一对把手,托板的下方设置有定位座,定位座包括顶板、第一定位柱、第二定位柱、支撑柱和底板,顶板上设置有用来放置引线框的放置槽,放置槽中设置有四个定位框组,定位框组包括矩形框、定位槽和沉槽,沉槽用来与引线框上的二极管半成品配合,两排沉槽之间设置有用来与引线框上的条形孔插接配合定位凸起。通过将托板放置在定位座上,再将多个引线框依次放在托板上并与不同的定位框组配合,大大提高了引线框装入本装置的效率,而托板可再连同引线框转移至注塑机中,进而提高了塑封效率。本装置设计合理,结构简单,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 塑封 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造