[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装有效
申请号: | 202120440964.3 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753651U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王莹;王旭日;徐晓婷 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 塑封 工装 | ||
本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,包括托板,托板包括外框和内框,外框上设置有一对定位圈和一对把手,托板的下方设置有定位座,定位座包括顶板、第一定位柱、第二定位柱、支撑柱和底板,顶板上设置有用来放置引线框的放置槽,放置槽中设置有四个定位框组,定位框组包括矩形框、定位槽和沉槽,沉槽用来与引线框上的二极管半成品配合,两排沉槽之间设置有用来与引线框上的条形孔插接配合定位凸起。通过将托板放置在定位座上,再将多个引线框依次放在托板上并与不同的定位框组配合,大大提高了引线框装入本装置的效率,而托板可再连同引线框转移至注塑机中,进而提高了塑封效率。本装置设计合理,结构简单,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管生产设备技术领域,尤其涉及一种瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装。
背景技术
瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。塑封工装是用来放置焊接有二极管芯片的引线框,通过将塑封工装连同引线框一起放入注塑机可以进行注塑操作。
现有的塑封工装结构简单,将引线框装入工装的操作对工人熟练程度要求较高,定位效果较差,装框效率较低,而且对塑封质量具有直接影响。
实用新型内容
本实用新型针对上述的塑封工装所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、定位效果好,有利于提高装框效率以及产品塑封质量的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,包括托板,所述托板包括外框,所述外框的内侧设置有一对土字形的内框,所述外框的外侧设置有一对定位圈,所述外框上与定位圈相对的一侧设置有一对水平的把手,所述托板的下方设置有定位座,所述定位座包括顶板,所述顶板的顶部前侧设置有与定位圈配合的第一定位柱,所述顶板的顶部两侧设置有与外框的外侧卡接的第二定位柱,所述顶板的底部设置有支撑柱,所述支撑柱的底部设置有底板,所述顶板上设置有用来放置引线框的放置槽,所述放置槽中设置有四个两两对称分布的定位框组,所述内框的两侧分布有两个定位框组,所述定位框组包括矩形框,所述矩形框的内壁用来与引线框的侧边配合,所述矩形框的顶部设置有多个定位槽,所述定位槽包括与内框的侧边所配合的细口槽,所述顶板上位于矩形框的内侧设置有两排沉槽,所述沉槽用来与引线框上的二极管半成品配合,所述两排沉槽之间设置有一排定位凸起,所述定位凸起用来与引线框上的条形孔插接配合。
作为优选,所述内框包括隔板条,所述隔板条的两侧设置有两对定位条,所述定位条的顶部设置有用来与引线框卡接的第一卡槽。
作为优选,所述顶板上设置有与定位条卡接的第二卡槽,所述第二卡槽位于沉槽之间。
作为优选,所述第一定位柱呈圆台形。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1、本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,以定位座作为固定件,而托板作为活动件,通过将托板放置在定位座上,再将多个引线框依次放在托板上并与不同的定位框组配合,而托板可再连同引线框转移至注塑机中,大大提高了引线框装入本装置的效率,进而提高了塑封效率。本装置设计合理,结构简单,定位效果好,实用性较强,适合大规模推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例提供的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装的轴测图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造