[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装有效
申请号: | 202120440964.3 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753651U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王莹;王旭日;徐晓婷 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 塑封 工装 | ||
1.一种瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,包括托板,其特征在于,所述托板包括外框,所述外框的内侧设置有一对土字形的内框,所述外框的外侧设置有一对定位圈,所述外框上与定位圈相对的一侧设置有一对水平的把手,所述托板的下方设置有定位座,所述定位座包括顶板,所述顶板的顶部前侧设置有与定位圈配合的第一定位柱,所述顶板的顶部两侧设置有与外框的外侧卡接的第二定位柱,所述顶板的底部设置有支撑柱,所述支撑柱的底部设置有底板,所述顶板上设置有用来放置引线框的放置槽,所述放置槽中设置有四个两两对称分布的定位框组,所述内框的两侧分布有两个定位框组,所述定位框组包括矩形框,所述矩形框的内壁用来与引线框的侧边配合,所述矩形框的顶部设置有多个定位槽,所述定位槽包括与内框的侧边所配合的细口槽,所述顶板上位于矩形框的内侧设置有两排沉槽,所述沉槽用来与引线框上的二极管半成品配合,所述两排沉槽之间设置有一排定位凸起,所述定位凸起用来与引线框上的条形孔插接配合。
2.根据权利要求1所述的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,其特征在于,所述内框包括隔板条,所述隔板条的两侧设置有两对定位条,所述定位条的顶部设置有用来与引线框卡接的第一卡槽。
3.根据权利要求2所述的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,其特征在于,所述顶板上设置有与定位条卡接的第二卡槽,所述第二卡槽位于沉槽之间。
4.根据权利要求3所述的瞬态电压抑制二极管封装用塑封工装,其特征在于,所述第一定位柱呈圆台形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东智盛电子器件有限公司,未经山东智盛电子器件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120440964.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装
- 下一篇:一种抽屉柜用安全互锁
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造