[实用新型]用于3D芯片的芯片模块、芯片组件和3D芯片有效
| 申请号： | 202120258342.9 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214176025U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓骏;王骞;杨刚 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于3D芯片的芯片模块、芯片组件和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，所述第一导体件形成于所述金属层的第一表面，所述第二导体件形成于所述金属层的第二表面，所述导体连接孔形成于所述金属层内。该芯片模块降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片模块的制备周期，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 组件 | ||
【主权项】：
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