[实用新型]LED发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202120198890.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214313240U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 方成应 | 申请（专利权）人： | 安徽泓冠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED发光二极管芯片的封装结构，具体涉及机械工程领域，包括透明环氧树脂封装壳，所述透明环氧树脂封装壳下表面固定连接有限位环，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有螺牙，所述螺牙内侧螺纹连接有内层封装壳，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有树脂填充物，所述内层封装壳下表面固定连接有底板，所述底板下表面开设有转动凹槽，所述底板一侧内部固定连接有一号引脚。本实用新型通过设置转动凹槽和螺牙，利用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，众所周知二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，进行更换时。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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