[实用新型]LED发光二极管芯片的封装结构

权利要求书

1.LED发光二极管芯片的封装结构，包括透明环氧树脂封装壳（1），其特征在于：所述透明环氧树脂封装壳（1）下表面固定连接有限位环（2），所述透明环氧树脂封装壳（1）内部固定连接有螺牙（3），所述螺牙（3）内侧螺纹连接有内层封装壳（5），所述透明环氧树脂封装壳（1）内部固定连接有树脂填充物（4），所述内层封装壳（5）下表面固定连接有底板（6），所述底板（6）下表面开设有转动凹槽（7），所述底板（6）一侧内部固定连接有一号引脚（8），所述底板（6）另一侧内部固定连接有二号引脚（9），所述一号引脚（8）上端固定连接有一号连接杆（10），所述二号引脚（9）上端外表面固定连接有二号连接杆（11），所述二号连接杆（11）外表面固定连接有导线（12），所述一号连接杆（10）外端固定连接有梯形支架（13），所述梯形支架（13）上表面卡接有芯片（20），所述梯形支架（13）右侧外表面开设有一号穿孔（14），所述梯形支架（13）另一侧外表面开设有二号穿孔（15）。

2.根据权利要求1所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述一号穿孔（14）内部穿设有一号卡块（16），所述二号穿孔（15）内部穿设有二号卡块（17）。

3.根据权利要求2所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述梯形支架（13）底部固定连接有支撑柱（18），所述支撑柱（18）两侧外表面开设有卡孔（19）。

4.根据权利要求3所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述支撑柱（18）上表面卡接于芯片（20）下表面，所述芯片（20）下表面固定连接有连接块（21）。

5.根据权利要求4所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述连接块（21）端部穿设于支撑柱（18）上端内部，所述连接块（21）两侧内部均开设有滑槽（22），所述滑槽（22）内部固定连接有弹簧（25）。

6.根据权利要求5所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述滑槽（22）内部滑动连接有限位块（24），所述限位块（24）一侧外表面贴合连接于弹簧（25）端部表面。

7.根据权利要求6所述的LED发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述限位块（24）另一端外表面固定连接有滑柱（23），所述滑柱（23）穿设于卡孔（19）内部。