[实用新型]LED发光二极管芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了LED发光二极管芯片的封装结构，具体涉及机械工程领域，包括透明环氧树脂封装壳，所述透明环氧树脂封装壳下表面固定连接有限位环，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有螺牙，所述螺牙内侧螺纹连接有内层封装壳，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有树脂填充物，所述内层封装壳下表面固定连接有底板，所述底板下表面开设有转动凹槽，所述底板一侧内部固定连接有一号引脚。本实用新型通过设置转动凹槽和螺牙，利用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，众所周知二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，进行更换时。

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，更具体地说，本实用新型涉及LED发光二极管芯片的封装结构。

背景技术

LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类，而发光二极管则是LED灯内置关键重要部分，发光二极管是一种半导体组件，初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等，而发光二极管芯片的合理生产封装关系着使用的效果和质量重点问题。

但是在实际使用时，大多数在进行封装时，都是有一整体组装完成过后直接进行封装工序，封装过程中由于需要对内部固体进行固定，这样会更加方便整体的封装过程，而芯片的封装也是一个重要的部分需要将芯片较为可靠地固定下来，才能更加方便后加工工作。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供LED发光二极管芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：LED发光二极管芯片的封装结构，包括透明环氧树脂封装壳，所述透明环氧树脂封装壳下表面固定连接有限位环，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有螺牙，所述螺牙内侧螺纹连接有内层封装壳，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有树脂填充物，所述内层封装壳下表面固定连接有底板，所述底板下表面开设有转动凹槽，所述底板一侧内部固定连接有一号引脚，所述底板另一侧内部固定连接有二号引脚，所述一号引脚上端固定连接有一号连接杆，所述二号引脚上端外表面固定连接有二号连接杆，所述二号连接杆外表面固定连接有导线，所述一号连接杆外端固定连接有梯形支架，所述梯形支架上表面卡接有芯片，所述梯形支架右侧外表面开设有一号穿孔，所述梯形支架另一侧外表面开设有二号穿孔。

进一步的，所述一号穿孔内部穿设有一号卡块，所述二号穿孔内部穿设有二号卡块。

进一步的，所述梯形支架底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱两侧外表面开设有卡孔。

进一步的，所述支撑柱上表面卡接于芯片下表面，所述芯片下表面固定连接有连接块。

进一步的，所述连接块端部穿设于支撑柱上端内部，所述连接块两侧内部均开设有滑槽，所述滑槽内部固定连接有弹簧。

进一步的，所述滑槽内部滑动连接有限位块，所述限位块一侧外表面贴合连接于弹簧端部表面。

进一步的，所述限位块另一端外表面固定连接有滑柱，所述滑柱穿设于卡孔内部。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置转动凹槽和螺牙，与现有技术相比，利用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，众所周知二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，回收利用时更加不利于回收再加工，采用螺牙使得整体可以进行分离，回收再利用被回收的资源减少，且进行跟换时，由于是双部分所以跟换时只拆取需要跟换部分即可节能减排，凹槽便于实用工具进行转动；