[实用新型]一种半导体元件加工用压装组件有效
申请号: | 202120180301.2 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214175977U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 杨加国;方鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡圣堂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及压装组件技术领域,且公开了一种半导体元件加工用压装组件,包括主体座,所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板,所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板,所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架。该半导体元件加工用压装组件,通过设置了可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片,可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接,能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工,便于使用;通过设置电动推杆,电动推杆能够推动连接板,从而带动压装安置板下压进行加工,达到省事省力的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 工用 组件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造