[实用新型]一种半导体元件加工用压装组件

权利要求书

1.一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座(1)，其特征在于：所述主体座(1)的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板(5)，所述主体座(1)的顶部且位于两个压合调节板(5)形成的夹缝处活动安装有元件安置板(4)，所述元件安置板(4)的底部左右两侧均固定安装有移动架(3)，两个所述移动架(3)的内部均活动安装有移动轮(2)，两个所述压合调节板(5)相对的一侧均开设有压合槽(11)，两个所述压合槽(11)的内底壁上均固定安装有电动推杆(6)，两个所述电动推杆(6)的输出轴上均固定安装有延伸杆(7)，两个所述延伸杆(7)的底部均固定安装有连接板(8)，两个所述连接板(8)的底部均固定安装有复位弹簧(12)，两个所述连接板(8)相对的一侧固定安装有压装安置板(9)，所述压装安置板(9)的底部活动安装有可更换压合板(10)，所述压装安置板(9)的左右两侧均固定安装有与可更换压合板(10)相对应的固定卡柱(13)，两个所述固定卡柱(13)的底部均活动安装有卡接板(15)，所述固定卡柱(13)与卡接板(15)通过固定扭簧(14)铰接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述主体座(1)的顶部开设有与元件安置板(4)相对应的安置槽，所述安置槽的内壁上开设有与移动轮(2)相对应的移动滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述主体座(1)的底部左右两侧均固定安装有支撑垫，所述支撑垫为丁腈橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述可更换压合板(10)与压装安置板(9)通过卡接板(15)卡接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述压合槽(11)的内底壁上均开设有与复位弹簧(12)相对应的弹簧安置槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述可更换压合板(10)的左右两侧均固定安装有与卡接板(15)相对应的限位卡接片。