[实用新型]一种半导体元件加工用压装组件有效

专利信息
申请号: 202120180301.2 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN214175977U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 杨加国;方鹏 申请(专利权)人: 无锡圣堂科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 代理人: 王俊
地址: 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 元件 工用 组件
【说明书】:

实用新型涉及压装组件技术领域,且公开了一种半导体元件加工用压装组件,包括主体座,所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板,所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板,所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架。该半导体元件加工用压装组件,通过设置了可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片,可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接,能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工,便于使用;通过设置电动推杆,电动推杆能够推动连接板,从而带动压装安置板下压进行加工,达到省事省力的效果。

技术领域

本实用新型涉及压装组件技术领域,具体为一种半导体元件加工用压装组件。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件;无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有的压板装置采用人工辅助压装,压板上方两侧容易受力不一致,从而导致半导体元件在压装时受力不均匀,容易导致芯片的损坏,而且通过人力进行压装的方式劳动强度大,工作效率低,故而提出一种半导体元件加工用压装组件来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体元件加工用压装组件,具备工作效率高等优点,解决了压板上方两侧容易受力不一致,从而导致半导体元件在压装时受力不均匀,容易导致芯片的损坏,而且通过人力进行压装的方式劳动强度大,工作效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述工作效率高的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体元件加工用压装组件,包括主体座,所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板,所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板,所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架,两个所述移动架的内部均活动安装有移动轮,两个所述压合调节板相对的一侧均开设有压合槽,两个所述压合槽的内底壁上均固定安装有电动推杆,两个所述电动推杆的输出轴上均固定安装有延伸杆,两个所述延伸杆的底部均固定安装有连接板,两个所述连接板的底部均固定安装有复位弹簧,两个所述连接板相对的一侧固定安装有压装安置板,所述压装安置板的底部活动安装有可更换压合板,所述压装安置板的左右两侧均固定安装有与可更换压合板相对应的固定卡柱,两个所述固定卡柱的底部均活动安装有卡接板,所述固定卡柱与卡接板通过固定扭簧铰接。

优选的,所述主体座的顶部开设有与元件安置板相对应的安置槽,所述安置槽的内壁上开设有与移动轮相对应的移动滑槽。

优选的,所述主体座的底部左右两侧均固定安装有支撑垫,所述支撑垫为丁腈橡胶垫。

优选的,所述可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接。

优选的,两个所述压合槽的内底壁上均开设有与复位弹簧相对应的弹簧安置槽。

优选的,所述可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体元件加工用压装组件,具备以下有益效果:

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