[实用新型]家电系统的IGBT模块基板有效

专利信息
申请号: 202120168880.9 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214203660U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 于友斌 申请(专利权)人: 齐美微纳科技无锡有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/367;H01L23/60;H01L29/739
代理公司: 无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468 代理人: 朱云华
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供家电系统的IGBT模块基板,属于模块基板技术领域,该家电系统的IGBT模块基板包括基板,所述基板下表面的一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有导电圈,所述导电圈外表面的一端固定连接有引脚。该家电系统的IGBT模块基板,通过定位柱、定位销、定位孔和盲孔的设置,定位柱可以保证对焊接板的定位效果,防止焊接板左右移动,防止对后续的加工形成阻碍,定位销通过定位孔将焊接板连接在基板上,定位销保证焊接板不会上下移动,起到限位的作用,保证焊接的准确性,安装拆卸更加方便,在基板通过焊接板焊接衬板后,模块需要安置侧框,进而注硅胶对模块进行保护,盲孔用于固定侧框,在紧固螺钉的同时,避免硅胶溢出。
搜索关键词: 家电 系统 igbt 模块
【主权项】:
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