[实用新型]家电系统的IGBT模块基板有效
| 申请号： | 202120168880.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214203660U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 于友斌 | 申请（专利权）人： | 齐美微纳科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/60;H01L29/739 |
| 代理公司： | 无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468 | 代理人： | 朱云华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 家电 系统 igbt 模块 | ||
【权利要求书】：
1.家电系统的IGBT模块基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)下表面的一侧开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部固定连接有导电圈(3)，所述导电圈(3)外表面的一端固定连接有引脚(4)，所述基板(1)的上表面固定连接有定位柱(5)，所述定位柱(5)的内侧面卡接有焊接板(6)，焊接板(6)与基板(1)呈活动连接，所述焊接板(6)上表面的一侧开设有定位孔(7)，所述定位孔(7)的内部活动连接有定位销(8)，所述定位销(8)基板(1)呈活动连接。
2.根据权利要求1所述的家电系统的IGBT模块基板，其特征在于：所述基板(1)的底部为凹弧形的板体。
3.根据权利要求1所述的家电系统的IGBT模块基板，其特征在于：所述基板(1)上表面的一侧开设有盲孔(9)。
4.根据权利要求1所述的家电系统的IGBT模块基板，其特征在于：所述基板(1)的下表面固定连接有导热脂板(10)。
5.根据权利要求4所述的家电系统的IGBT模块基板，其特征在于：所述导热脂板(10)的下表面设置有散热片(11)。
6.根据权利要求1所述的家电系统的IGBT模块基板，其特征在于：所述基板(1)上表面的边角处开设有安装孔(12)。
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