[实用新型]家电系统的IGBT模块基板

说明书

本实用新型提供家电系统的IGBT模块基板，属于模块基板技术领域，该家电系统的IGBT模块基板包括基板，所述基板下表面的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有导电圈，所述导电圈外表面的一端固定连接有引脚。该家电系统的IGBT模块基板，通过定位柱、定位销、定位孔和盲孔的设置，定位柱可以保证对焊接板的定位效果，防止焊接板左右移动，防止对后续的加工形成阻碍，定位销通过定位孔将焊接板连接在基板上，定位销保证焊接板不会上下移动，起到限位的作用，保证焊接的准确性，安装拆卸更加方便，在基板通过焊接板焊接衬板后，模块需要安置侧框，进而注硅胶对模块进行保护，盲孔用于固定侧框，在紧固螺钉的同时，避免硅胶溢出。

技术领域

本实用新型属于模块基板技术领域，具体涉及家电系统的IGBT模块基板。

背景技术

基板焊接是模块封装最为重要的工艺之一，焊接时需将焊片放置在基板上，因此基板的定位对模块最终的焊接质量有关重大的影响，现有的模块基板与焊片卡接紧密，很难拆下，并且容易导致模块破损造成报废，另外，长时间使用后，受热胀冷缩的影响，基板会发生变形，造成模块的位置偏移，影响焊接的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供家电系统的IGBT模块基板，旨在解决现有技术中基板与焊片卡接紧密很难拆下和长时间使用后基板发生变形影响焊接的效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：家电系统的IGBT模块基板，包括基板，所述基板下表面的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有导电圈，所述导电圈外表面的一端固定连接有引脚，所述基板的上表面固定连接有定位柱，所述定位柱的内侧面卡接有焊接板，焊接板与基板呈活动连接，所述焊接板上表面的一侧开设有定位孔，所述定位孔的内部活动连接有定位销，所述定位销基板呈活动连接。

为了使得该家电系统的IGBT模块基板达到防止基板热胀冷缩影响焊接的效果，作为本实用新型优选的，所述基板的底部为凹弧形的板体。

为了使得该家电系统的IGBT模块基板达到避免硅胶溢出的效果，作为本实用新型优选的，所述基板上表面的一侧开设有盲孔。

为了使得该家电系统的IGBT模块基板达到导热耐高低温性的效果，作为本实用新型优选的，所述基板的下表面固定连接有导热脂板。

为了使得该家电系统的IGBT模块基板达到散热的效果，作为本实用新型优选的，所述导热脂板的下表面设置有散热片。

为了使得该家电系统的IGBT模块基板达到方便后续安装固定的效果，作为本实用新型优选的，所述基板上表面的边角处开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该家电系统的IGBT模块基板，通过定位柱、定位销、定位孔和盲孔的设置，定位柱可以保证对焊接板的定位效果，防止焊接板左右移动，防止对后续的加工形成阻碍，定位销通过定位孔将焊接板连接在基板上，定位销保证焊接板不会上下移动，起到限位的作用，保证焊接的准确性，安装拆卸更加方便，在基板通过焊接板焊接衬板后，模块需要安置侧框，进而注硅胶对模块进行保护，盲孔用于固定侧框，在紧固螺钉的同时，避免硅胶溢出。

2、该家电系统的IGBT模块基板，通过基板、导电圈、引脚和散热片的设置，基板为凹弧形的板体，当基板随着温度的上升而膨胀时,可以确保基板与导热脂板有最佳的热接触，不会影响焊接的效果，导电圈具有良好的导热以及导电性能，可以将基板的表面富余电荷收集，利用引脚将净电荷导出，从而避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，散热片使IGBT模块在工作中的热量能有效的传导出去，不会使IGBT模块在工作中因为热量传导不出去的烧坏闷死，增加了IGBT模块的可靠性及其寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：