[发明专利]系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构在审
| 申请号： | 202111671833.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114497016A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张志美;王宗旗 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王春锋 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构，所述系统级芯片测试前的预处理方法包括：在系统级芯片外包裹金属层；将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。所述金属层的设置可以便于所述系统级芯片从所述模具中取出，保证了所述系统级芯片的完整性，提高了所述系统级芯片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 测试 预处理 方法 结构 | ||
【主权项】：
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