[发明专利]系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构

说明书

本申请实施例提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构，所述系统级芯片测试前的预处理方法包括：在系统级芯片外包裹金属层；将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。所述金属层的设置可以便于所述系统级芯片从所述模具中取出，保证了所述系统级芯片的完整性，提高了所述系统级芯片的测试效率。

技术领域

本申请属于电子元件技术领域，具体地，本申请涉及一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构。

背景技术

随着通信技术的不断发展，芯片在通信设备中占据了越来越重要的地位。而芯片在经过制造和封装等工艺后还需要进行测试，以验证芯片是否符合设计的要求。

以芯片的电性测试为例，一般需要将整个系统级芯片放入模具后进行研磨，然后再取出研磨后的系统级芯片来进行测试。但由于系统级芯片与模具中的固定胶难以很好的分离，再加上系统级芯片在取出时的机械损伤和芯片内部的应力作用，使得取出的系统级芯片结构容易发生损坏，影响了对系统级芯片的测试。

发明内容

本申请实施例的一个目的是提供一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构的新技术方案。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法，包括：

在系统级芯片外包裹金属层；

将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；

将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。

可选地，所述金属层包括锡箔纸、铝箔和铜箔中的至少一种。

可选地，将包裹有金属层的系统级芯片镶嵌到模具内包括：

将包裹有金属层的系统级芯片放入到模具的腔体内，并在模具的腔体内倒入固化胶。

可选地，所述基板中包括多个线路层，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使所述基板中的线路层露出。

可选地，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使得所述系统级芯片中子芯片的焊接层外露。

可选地，在将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之后，还包括：

对所述系统级芯片进行镭射开封，取出所述系统级芯片中的子芯片，对所述子芯片进行电性测试。

可选地，所述电性测试包括所述子芯片的通断路测试和短路测试。

可选地，在将所述系统级芯片从所述模具中取出的过程中，还包括将所述金属层和所述系统级芯片一同从所述模具中取出。

可选地，在对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨之后，将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之前，还包括：

对所述系统级芯片的研磨一侧进行抛光、清洗和拍照。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种系统级芯片测试前的预处理结构，包括：

系统级芯片，所述系统级芯片包括基板、多个子芯片和封装层，多个所述子芯片焊接于所述基板的表面，所述封装层覆盖于所述子芯片上；

金属层，所述金属层包裹在所述系统级芯片外周。

本申请实施例的一个技术效果在于：