[发明专利]系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构

权利要求书

1.一种系统级芯片测试前的预处理方法，其特征在于，包括：

在系统级芯片外包裹金属层；

将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；

将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。

2.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述金属层包括锡箔纸、铝箔和铜箔中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，将包裹有金属层的系统级芯片镶嵌到模具内包括：

将包裹有金属层的系统级芯片放入到模具的腔体内，并在模具的腔体内倒入固化胶。

4.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述基板中包括多个线路层，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使所述基板中的线路层露出。

5.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：

对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使得所述系统级芯片中子芯片的焊接层外露。

6.根据权利要求5所述的预处理方法，其特征在于，在将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之后，还包括：

对所述系统级芯片进行镭射开封，取出所述系统级芯片中的子芯片，对所述子芯片进行电性测试。

7.根据权利要求6所述的预处理方法，其特征在于，所述电性测试包括所述子芯片的通断路测试和短路测试。

8.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，在将所述系统级芯片从所述模具中取出的过程中，还包括将所述金属层和所述系统级芯片一同从所述模具中取出。

9.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，在对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨之后，将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之前，还包括：

对所述系统级芯片的研磨一侧进行抛光、清洗和拍照。

10.一种系统级芯片测试前的预处理结构，其特征在于，包括：

系统级芯片，所述系统级芯片包括基板(1)、多个子芯片(2)和封装层(3)，多个所述子芯片(2)焊接于所述基板(1)的表面，所述封装层(3)覆盖于所述子芯片(2)上；

金属层(4)，所述金属层(4)包裹在所述系统级芯片外周。