[发明专利]微流控芯片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202111659011.7 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114308161B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 席克瑞;彭旭辉;秦锋;崔婷婷;李鑫 申请(专利权)人: 上海中航光电子有限公司;上海天马微电子有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201100 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开一种微流控芯片及其制作方法,涉及显示技术领域,包括:第一基板和第二基板,第一基板和第二基板平行且相对设置;第一基板包括第一区域和第二区域,第二基板包括第三区域和第四区域;第二基板包括沟槽,沟槽位于第二基板的第三区域;框胶,位于第一基板与第二基板之间,且固定连接第一基板和第二基板;沿垂直于第一基板的方向,框胶位于第二区域;第一有机材料,位于第一基板与第二基板之间,且固定连接第一基板和第二基板;沿垂直于第一基板的方向,第一有机材料位于第一区域,且第一有机材料位于沟槽与所述框胶之间。本申请通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合,能够简化制程,提高微流控芯片的良率。
搜索关键词: 微流控 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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